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(1)職位描述
? AC-DC,DC-DC,鋰電管理,馬達驅動等設計開發;
? 指導版圖工程師進行版圖設計;
? 芯片的實驗室評估,驗證以及Debug;
? 撰寫量產測試計劃并協助測試工程師進行量產測試的硬件與程序開發;
(2)任職條件
? 至少2年模擬集成電路設計經驗;微電子、電子或電氣相關專業碩士研究生及以上學歷;
? 良好的學習能力,善于獨立思考和解決問題,能夠承受壓力,良好的團隊合作精神和溝通表達能力;
? 語言能力:英語
(3)崗位技能
? 扎實的模擬電路設計基礎;
? 具有電源類芯片比如Buck,Boost或相關產品設計和流片經驗者優先;
? 了解CMOS,BiCMOS或BCD工藝知識;
? 熟練掌握Cadence,Synopsysh軟件使用;
? 熟悉集成電路產品的設計流程;
(1)職位描述
?數字SOC前端設計,根據市場需求,定義頂層或模塊級設計spec,根據設計spec完成詳細設計文檔,編寫HDL代碼;
?RTL/布線前/布線后驗證,根據驗證需求完成項目的邏輯驗證;
?綜合/時序分析/形式驗證;
?生成產品的測試向量并與測試工程師完成測試向量的調試;
?與系統工程師一起完成FPGA原型或芯片的應用級驗證;
?負責相關設計和測試文檔的整理和編寫;
(2)任職條件:
? 2年以上芯片前端設計經驗,有成功流片經驗者優先;微電子、電子或電氣相關專業碩士研究生及以上學歷;
?熟悉前端設計語言;
?至少熟悉一個設計領域(仿真,綜合,時序分析,形式驗證等);
?熟悉Unix/Linux系統;
?熟悉ASIC/FPGA及其相關工具;
?有MCU相關經驗者優先;
?良好的溝通能力和團隊合作能力。
(1)職位描述
? 熟練使用Cadence Virtuoso Layout軟件、Calibre 等驗證工具;
? 1年以上數?;旌匣蛘吣MIC版圖設計經驗,優秀應屆畢業生擇優錄用;
?有一定的電學基礎,對CMOS,BCD等工藝有相關了解,熟悉ESO/IO設計;
? 良好的溝通能力和團隊合作精神,勤奮踏實、認真負責,實現版圖的最優化設計;
(2)任職條件:
?和設計工程師充分溝通,負責產品模塊版圖設計、驗證等工作;
? 獨立或者和資深工程師一起完成芯片版圖頂層布局設計,完成全芯片版圖設計;
? 按照項目要求,保證匹配、屏蔽保護,注意latch-up、ESD以及各類寄生、二級效應,完成芯片版圖最優化設計;
? 標準單元庫版圖設計;
?協助完成tape out review 以及checklist等文檔檢查;完成產品mask 的JDV工作;
?有高壓BCD工藝,電源管理芯片經驗優先。